微波PLASMA去胶机器配置磁流体旋转架使微波等离子体更加均匀的输出，不仅去胶效果好，还能做到无损硅片与其他金属器件。

PLASMA等离子去胶机器是适用于硅基材料的晶圆表面去胶的清洗设备，也可用于光刻胶去除，碳化硅刻蚀，硬掩膜层干法清除，刻蚀后表面清洁，氧化硅或氮化硅刻蚀，DESCUM，介质与介质间光阻去除等应用领域

半导体去胶机器设备是利用等离子激活可增加晶圆表面粗糙度，从而提升其附着力和涂层性能。此外，晶圆表面等离子激活还能改变其化学性质，例如引入特定的官能团，实现表面的功能性改良。

当前，在硅晶圆半导体材料表面清洗技术中，采用等离子清洗机器具备诸多优势，例如操作便捷、高效率、表面无划痕、有助于确保产品质量等。

等离子体清洗机器不仅能够清洁晶圆表面，还能提高其表面活性，增强材料的附着力、焊接能力以及亲水性。其优点十分显著。

等离子体清洗不仅能够清洁晶圆表面，还能提高其表面活性，增强材料的附着力、焊接能力以及亲水性。其优点十分显著。

等离子清洗机的应用：

材料表面活化以及增强润湿性

等离子清洗机能增强金属表面的附着力和提高金属表面的耐腐蚀性。

金属经过特殊低温等离子表面清洗机的处理机后，可使材料表面粘接强度进一步提升，可满足各种粘接、喷涂、印刷工艺。还能提高摩擦性能和耐腐蚀性。由于离子不受视觉限制，样品可以同时从各个方向注入，因此可以处理更复杂的样品。

基于等离子体技术的黏合喷涂覆盖工艺

数字和3D打印的优化处理

改进密封处理加工工艺

使用等离子体清洗机减少金属表面氧化物

提高食品加工处理的质量和延长保质期

结构组织以及材料表面的消毒

杀菌和消除异味

等离子清洗机在半导体封装行业能够对封装材料进行表面清洗、改性，去除化物、碳化物、有机污染物等等，等离子清洗机能快速提高表面环氧树脂流动性，提高芯片与封装基板的附着力和润湿性，减少芯片与基板之间的分层，提高导热性，同时能处理微孔等细小的部位，让封装更好的进行，保障产品的质量以及性能。