等离子清洗机在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍等离子清洗机在组装工艺中的作用和应用

在倒装片安装工艺中在粘接前用等离子清洗机去除“里面”的杂质。这种场合为进一步提高可靠性，也有象对待晶圆那样对待“里面”的等离子清洗机。还有用氧等离子提高倒装片粘接后芯片里面的下填充性。

等离子清洗机的工艺等离子清洗方式

 等离子清洗机采用PE与RIE两种等离子清洗方式。 从清洗机理分析，等离子清洗机有物理清洗和化学清洗（表面改性）两种方式，前者称为RIE方式，后者称为PE方式，两者在清洗效果上各具特色。RIE方式主要使用Ar气，以物理的溅射方法去除基板表面的杂质。由此处理的基板表面呈现凹凸不平的状态，等离子清洗机的用途是式作线焊前处理和倒装片连接前处理。另外，由于表面凹凸而提高了蠕变性，改善了造型时树脂的流动，也使树脂灌封强度提高。

等离子清洗机广泛的用途及应用例

其它用途

（1） 在SIP等离子工程中，为了除去芯片粘结后的污染成分，每次都要对芯片粘结部用等离子清洗机清洁清洗。

（2）在晶圆上进行凸点印刷之前须经等离子清洗机处理，这样可改善无铅和无助焊剂焊料的拉拔性，还能改善再流焊时焊料的蠕变性。

（3）用等离子清洗机处理晶圆的内面污染可以改善芯粘结特性。

（4）在裸晶圆上进行的粘结与灌封树脂工程中，均使用等离子清洗机。

（5）用等离子清洗机作为在铜配线电路中的键合的前处理。铜配线的键合时，功率不能过高，用等离子清洗可以保证在低功率其键合强度。

（6）作为基底的镀前处理，经等离子体清洗机处理而表面呈凸凹化，从而改善涂镀性。
（7）随着印制基板的多层化，其通孔加工后的残渣可用O₂等离子体清洗机刮洗

等离子体表面处理仪有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子表面处理设备,电浆清洁机。