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PLASMA等离子清洗机增强粘附性 相容性

时间:2023-03-31      阅读:2725

采用等离子清洗机处理材料能使材料更洁净、更粘附,等离子清洗机广泛用于半导体、电路等行业,在元件封装前、芯片键合前采用等离子清洗机处理提高产品质量。

等离子清洗机除了具有清洗功能外,在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能。等离子体清洗机作用于材料表面,使材料表面分子的化学键发生重组,形成新的表面特性,不但增强了材料的粘附性、相容性和浸润性,而且达到消毒和杀菌目的。等离子清洗机广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域且等离子清洗机是干性清洗,无需再次干燥处理,处理效率高。

等离子体清洗清洗机是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗;等离子体清洗机能改善材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等。

等离子清洗机不会产生有害污染物,绿色环保无污染,同时也避免了湿法清洗对样品的损坏;避免了对清洗液的运输、存储、排放等处理措施;




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