半导体布层压板

241半导体布层压板

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具体成交价以合同协议为准
2016-06-14 14:48:46
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上海徐吉电气有限公司

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产品简介

半导体布层压板

详细介绍

 241半导体布层压板

 

半导体布层压板应用范围

　　半导体层压板是由电工用无碱玻璃纤维布浸以半导体树脂经热压而成的层压制品，具有半导体的性能，适用于大型电机槽内的防晕材料，并可在高温下作为非金属结构零部件的材料。层压板表面应平整、无气泡、麻坑和皱纹，允许有少量斑点。边缘应切割整齐，端面不得有分层和裂纹。外观为黑色。

性能要求

绝缘电阻

　绝缘电阻为1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω

 

 

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