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聚酰亚胺薄膜(槽绝缘PI)
聚酰亚胺薄膜(槽绝缘PI)被业界称为"黄金薄膜",简称PI;型号6051-HH;绝缘等级属C级。由均苯四甲酸二酐(PMDA)和4.4-二氨基二苯醚(ODA)在极性溶剂中浓缩聚合并由二甲基乙酰胺(DMAC)做媒介经高温固化,亚胺后环化、双向拉伸而成的耐热薄膜(采用流延法);具有优良的电气绝缘性能、机械性能,优异的耐温、耐辐射性及化学稳定性和阻燃性等性能。它的耐热性能非常突出,没有明显的二次转变温度,也没有熔点,不能熔融,而是分解温度高达470℃以上,同时,它还是一种难燃材料,具有自熄性,当其燃烧时,只要火源离去,立即自行熄灭。另外它也是一种尺寸非常稳定的绝缘薄膜材料,它可在-195℃-260℃下长期使用,并可在-269℃和400℃下短期使用。聚酰亚胺薄膜的耐化学药品腐蚀能力特别强,至今没有已知的有机溶剂能够溶解它.
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执行标准: JB/T2726——1996
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