韩国电镀膜厚仪X射线测厚仪

应用 :

检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度

测量范围根据不同镀层0.03-35um

测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀锌镍合金等。   

特色 :
 

非破坏，非接触式检测分析，快速精确。
可测量高达六层的镀层 (五层厚度   底材 ) 并可同时分析多种元素。

相容Microsoft微软作业系统之测量软体

操作方便，直接可用Office软体编辑报告 。
全系列*设计样品与光径自动对焦系统。
标准配备: 溶液分析软体 ，可以分析电镀液成份与含量。

准直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。  

移动方式：全系列全自动载台电动控制

*2D与3D或任意位置表面量测分析。

雷射对焦，配合CCD摄取影像使用point and shot功能。

标準ROI软体 搭配内建多种专业报告格式，亦可将数据、图形、统计等作成完整报告 。

光学20倍影像放大功能，更能精确对位。  

单位选择： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
 

可测量多层镀层厚度及锡铅成分分析；

电镀溶液分析；

自动过滤器，多准直仪(五个准直器，从0.1mm-3.0mm)和全自动XYZ移动样品台；

性价比*的元素分析及镀层测厚双功能分析仪器

仪器尺寸：W610mm D670mm H490mm,重量：75Kg (net)                              

可测量样器大小：W550mm D550mm H30mm          

韩国电镀膜厚仪X射线测厚仪

韩国MicroP XRF-2020镀层测厚仪

1. H型: 密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度约100mm以下。

 
2. L型:  密闭式样品室，方便测量 样品较小，高度约30mm以下。  

3. PCB型: 开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下