美国BERGQUIST（贝格斯）GAP-PAD

美国BERGQUIST（贝格斯）GAP-PAD 主产品有：SIL-PAD系列导热绝缘体，GAP- PAD系列导热填充垫，BOND-PLY导热双面胶，HI-FLOW导热相变材料以及THERMAL-CLAD铝基覆铜板/铁基/铜基等。

美国Bergquist 的高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合BOND-PLY等等.

美国BERGQUIST中国营销中心主经产品T-CLAD铝基覆铜板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美国BERGQUIST中国营销中心主经行业：覆铜板材料、绝缘材料、，

  

贝格斯Gap-Pad间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间。GAP PAD具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。

  Gap-Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面，它具有以下特点：

低模量聚合物

玻纤增强或非增强

特殊填料以得到特殊性能

高度的表面适应性

电气绝缘

单面或双面自然黏性（带保护膜）

不同的厚度和硬度

不同的导热系数

以下是一些选择和性能：

高形状适应性、导热绝缘、有填充作用。

有各种膜量强度GP VO、GP VO Soft、GP Vo Ultra Soft等。

厚度由0.5mm到5.0mm不等。

应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。

有更高导热系数的GP1500、GP2000S40、GP2500S20、GP3000S30、GP5000S35...等供选择。