美国BERGQUIST（贝格斯）BOND-PLY

美国BERGQUIST（贝格斯）BOND-PLY 主产品有：SIL-PAD系列导热绝缘体，GAP- PAD系列导热填充垫，BOND-PLY导热双面胶，HI-FLOW导热相变材料以及THERMAL-CLAD铝基覆铜板/铁基/铜基等。

美国Bergquist 的高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合BOND-PLY等等.

美国BERGQUIST中国营销中心主经产品T-CLAD铝基覆铜板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美国BERGQUIST中国营销中心主经行业：覆铜板材料、绝缘材料、，

贝格斯原创文章资讯导读：美国Bergquist贝格斯公司是专业生产导热产品的公司，在开发和生产导热材料方面居于世界。为广大客户提供优质的产品和服务，在世界多地设有客户服务机构。

美国贝格斯

贝格斯公司是一家私人拥有的美国公司，创建于60年代。总部设在明尼苏达州。公司在英国、德国、韩国、北京和香港均设立了办事机构，并在30多个国家设有销售代表处。贝格斯公司于70年代涉足导热材料行业，目前已开发出8大类数百种导热产品，成为世界上主要的导热产品生产商，目前在导热材料行业居世界。

贝格斯导热材料

目前贝格斯公司已成为世界上主要的导热产品的专业供货商，生产的产品有Sil-Pad®导热绝缘垫片，Gap Pad®固态导热填缝材料，Hi-Flow®导热相变材料，Bond-Ply®导热双面胶带及金属铝基覆铜板等多系列产品。这些热界面导热绝缘材料用途广泛，可实用于汽车、家用电器、电脑、散热器、电源供应器及电马达控制等。

Bond-Ply导热双面胶带

贝格斯Bond-Ply系列导热粘合材料可采用压敏粘合剂或层压形式，具有导热性和电隔离性。Bond-Ply可促进具有不匹配膨胀系数的粘合材料的解耦。

Sil-Pad导热绝缘垫片

贝格斯Sil-Pad导热绝缘硅胶片以其多种形式，在广泛的电子应用中，仍然是云母、陶瓷或润滑脂的清洁和有效的替代品。

Hi-Flow导热相变材料

贝格斯高流动相变材料是作为CPU或动力装置与散热器之间的热界面的润滑脂的*替代品。在特定的相变温度和流动下，材料从固体变为固体，以确保界面*湿润而不溢出。ErMAL界面与油脂相媲美，没有杂乱、污染和麻烦。

Gap Pad固态导热添缝材料

Bergquis贝格斯热界面导热硅胶片提供了散热器和电子设备之间的有效热接口，其中存在不平坦的表面形貌、空气间隙和粗糙的表面纹理，具备*的热管理要求。