舰载电子设备可靠性设计--霉菌试验
时间:2010-09-15 阅读:1756
舰载电子设备可靠性设计---霉菌试验
霉菌的影响:
霉菌的影响主要体现在以下两个方面:
(1) 吸收和分解有机材料中的某些成分作为养料,从而破坏材料的结构和功能;
(2) 代谢作用分泌出来的酶和有机酸,如碳酸、草酸等,腐蚀金属
霉菌的生产会物质堆积,破坏金属表面的保护层,使之松动、开裂或起泡,同时还引起印制导线的短路、线圈霉断等。
针对以上三种因素的影响,三防(防潮湿、防霉菌、防盐雾)设计主要针对以下几个方面进行。