一、控制：

Windows PC人机交互操软件，多种语言（含中文），用户密码登陆管理权限，工艺二维折线图实时显示，一键回复原厂设置，数据备份与还原功能，数据自动存储和导入导出功能，可储存100套工艺参数

二、原料：沉积Parylene N、C、F-VT4型

三、沉积厚度：0.05~30um

四、沉积室直径300mm,深度300mm

五、转盘直径250mm,高度280mm，转盘转速0~100%可调节

六、集成硅烷蒸发模块，压力与温度PID控制，实现Parylene涂层前硅烷沉积功能，可设定蒸发器预加热温度，到达设定加热温度后，开始硅烷蒸发程序，同时通过腔体压力判断检测硅烷蒸发量

七、温度控制系统：

1.装料舱门温度实时显示设定范围：室温~200°C

2.蒸发器温度实时显示设定范围：室温~200°C

3.裂解舱温度实时显示设定温度范围：室温~850°C

4.沉积室温度实时显示设定温度范围: 室温~200°C

5.硅烷蒸发器及管道温度设定范围：室温~200°C

八、真空系统：

1.沉积室真空压力检测

2.真空泵压力检测

3.配有慢速抽气模块，可以设定慢速抽真空的时间；

4.双级油式旋片泵，排气速度60m3/H，极限真空泵小于1*10-3mbar，噪音52bB(A),电源AC230V

九、多重报警与报警设定功能：

1.可设定蒸发器压力最大偏差、门温度最大偏差、裂解管温度最大偏差、压力传感器温度最大偏差、腔体温度最大偏差、硅烷蒸发器温度最大偏差、硅烷管路1温度最大偏差值；

2.保养周期报警提示；

3.转盘位置错误报警；

4．详细的报警描述，方便判断报警原因；

十、冷却方式：

液氮和冷阱头两种方式

冷阱头冷却方式：风冷

冷阱头低温度-100°C，冷头尺寸：直径50mm, 长度380mm

RS485通讯模块，可以与主机通讯

冷阱尺寸：W600xD550xH1200mm

十一、尺寸与电源

1. 外形尺寸：W1200xD700xH1100mm(不含真空泵与冷阱)

2. 电源：AC380V 3P 32A

如有需要diener plasma设备 ，可联系上海尔迪仪器科技有限公司