金相镶嵌机又称金相试样是镶嵌机的一种（以下简称镶嵌机），适用于对不是整形、不易于拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样打磨抛光操作、也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。

 

金相镶嵌机的操作流程介绍：

 

1、打开电源，然后进行有关的准备工作，需要检查上、下模块的边沿是否有电木粉的粘黏，及时清理掉(可以锯片清理，不要过于用力，避免划伤模块)。

 

2、如果温度上升到设定温度(一般是130~140℃)，就可以开始后续的操作了。

 

3、调整手轮，使下模与下平台平行;然后把试样观察面向下放在下模中心处，逆时针转动手轮10~12圈，使下模及样品下沉(样品的高度，一般不应高于1cm)。加入填料，使其与下平台平行，然后把上模压在填料上，左手指在上模上施以向下的力，同时，右手再逆时针转动手轮，使上模下沉至其上表面低于上平台即可。

 

4、迅速合上盖板，顺时针快速拨动八角旋钮，使八角旋钮上的镙杆顶住上模，手感略微有力即可。然后，立即顺时针转动手轮到压力灯亮，此时，再多加1~2圈即可，不可多加，过大的压力，会出现取样困难，出现崩弹的现象。

 

5、当保温显示灯亮起后，在正常压力需求条件下，记时5分钟，样品镶嵌成功。

 

6、 取样的过程是，首先，逆时针转动手轮卸压至压力灯熄灭，然后，再转动3~5圈，随后，顺时针转动八角旋钮，向下顶动上模块，将样品脱模，然后，再逆时针转动八角旋钮打开盖板。

 

7、顺时针转动手轮把上模顶出，顶至上模下边缘与下平台平行时，拿长木块敲下上模，将上模放在镶嵌机腔体右边的上平台角落处。

 

8、继续升起下模，样品*暴露即可取出，方法与取出上模的方法相同。

 

9、每个样品镶嵌前，都要注意清理上、下模块的边缘，保证镶嵌的顺利。