倒置金相显微镜 BM8

一、概 述

用于鉴别和分析各种金属和合金材料的组合结构，广泛应用在工厂或实验室进行铸件质量的鉴定；原材料的检验或材料处理后的金相组织分析；以及对表面喷涂等一些表面现象进行研究工作。是钢铁、有色金属材料、铸件、镀层的金相分析；地质学的岩相分析；以及工业领域对化合物、陶瓷等进行微观研究的有效手段，是金属学和材料学研究材料组织结构的仪器，也广泛应用于生物、医学和教学等领域。

越来越多的研究已不满足常规的金相显微及照相方式，将显微成像输入微机，由微处理器对图像作各种后期处理，是同步于当今世界在显微领域新技术。

图像金相显微镜，接入了高清晰度的CCD摄像系统，由计算机对图像进行处理、编辑、保存和输出（如打印等）或进入多媒体系统及电子信箱。

如果进一步接入图像分析计算机操作系统，还可以进一步对金相图谱进行研究分析，或对图像作精密测量，及多功能的图像形态分析、统计及输出图文报告。

二、主要特点：

■使用专业的金相物镜及平场目镜，成像质量好，分辨率高，观察舒适。

■提供*的图像质量和稳固可靠的机械结构。

■选配相应的摄影摄像附件，可对观察图像进行采集和保存，配电脑和专业金相分析软件图像进行金相图像分析。

■操作简便，附件齐全，广泛应用于教学科研金相分析、半导体硅晶片检测、地址矿物分析、精密工程测量等领域。

三、金相显微镜BM8技术参数

1、结    构： 铰链式三目，45°倾斜，双边±5屈光度可调，瞳距调节范围：54-75mm，固定式分光比，双目:三目=80%:20% 。

2、放大倍数： 50×～ 500×。

3、物    镜： 长工作距平场消色差专业金相物镜5X，10X，20X，50X。

4、目    镜： 高眼点大视野平场目镜PL10X/18mm 。

5、测 微 尺： 格值0.01㎜/1㎜。

6、载 物 台： 三层机械移动平台，面积180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm;  金属载物台板，中心孔直径φ12mm 。

7、调焦机构： 低手位粗微调同轴调焦机构，粗动每转行程38 mm；微调精度2um，带松紧调节机构。

8、照明系统： 反射式柯拉照明，带可变孔径光阑和中心可调视场光阑，自适应90V-240V宽电压 ,6V30W卤素灯（可选配单颗3W LED灯），光强连续可调。

9、光学系统： 有限远色差校正系统。 

10、偏光装置： 起偏镜和检偏镜均可移出光路，检偏镜插板可360°旋转（选配）。  

11、电    源： 220VAC（50Hz）

四、金相显微镜FCM2000配置

1、金相显微镜

2. 图像适配镜 （选配） 

3. 图像传感摄像机 （选配）   

4. 金相分析软件 （选配） 

5、软件加密装置 （选配）  

6、电脑和打印机（自备或选购）