led的散热问题是LED厂家头痛的问题，不过能够选用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，能够有用的将内部热量导出。铝基板是一种*的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝 缘功能和机械加工功能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，然后减少灌封胶部分产生的热阻。 一、铝基板的特色 1.选用外表贴装技能（SMT）； 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有用的处理； 3.下降产品运转温度，提高产品功率密度和可靠性，延伸产品运用寿命； 4.缩小产品体积，下降硬体及安装成本； 5.替代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板资料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于一般PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz10oz。 DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘资料。 BaseLayer底层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 电路层（即铜箔）一般经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流才能，然后应运用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘 层是铝基板核心技能之地点，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹功能，具有抗热老化的才能，能够接受机械及热应力。 高功能铝基板的导热绝缘层正是运用了此种技能，使其具有极为的导热功能和高强度的电气绝缘功能；金属底层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可运用铜 板（其中铜板能够提供更好的导热性），合适于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB资料相比有着其他资料不可比较的优点。合适功率元件外表贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩 小、散热效果*，良好的绝缘功能和机械功能。 三、铝基板的用途： 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.轿车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 6.电脑：CPU板`软碟驱动器`电源装置等。 7.功率模组：换流器`固体继电器`整流电桥等。