印 制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和形成装配 的标准化，提高了自动化水平和产品的高度集成化，为了完成印制电路板检测的高品质要求，现在市面已经提供了各种各样的检测设备。
　　　
　　自动光学检测( AOI) 系统通常用于层压前内层线路的缺陷检测;在层压以后，X 射线系统监测对位的性和细小的缺陷;X光扫描系统提供了在回流焊焊盘的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的自动检测，都有 助于确保zui终组装和焊接板的可靠性。
　　　　
　　然而，即使缺陷zui小，仍然需要进行组装印制电路板的zui终检测。组装印制电路板的zui终检测可以通过手动的方式或自动化系统完成，也可以同时使用两种方法共同完成。

　　"手动检测"指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测PCB板，作出关于缺陷的正确判断。自动化系统是使用计算机辅助图形分析方法来发现缺陷的，业内也认为自动化系统包含除手动的光检测外所有的检测方法。

      X射线检测技术，核心运用于评估焊料厚度、分布、内部空洞、裂缝、脱焊和焊球异常等的缺陷检测。超声波将用于检测空洞、裂缝和未粘接的接口。自动光学检测 评估外部特征，例如桥接、锡熔量和形状。X光检测能提供外部特征的三维图像。红外线检测是通过和一个已知的好的焊接点对比焊接点的热信号，检测出内部焊接 点故障。
　　　
　　手 动的视觉检测方法一定要和自动检测方法共同使用，特别是对于那些少量的应用更是如此。对于检测设计的优化，日联科技作为大zui早的x射线检测设备生产 解决供应商，数十年如一日对工艺高规格追求，研发出对组装印制电路板不能发现的主要缺陷自动检测技术，只有用X 射线检测和手动光学检测相结合才是检测组装板缺陷的*方法。