湿敏元器件及芯片的存储环境，应保持在温度25℃左右，相对湿度（RH)＜40%，如果存储和作业的环境温湿度高于标准范围就需要管控湿敏器件及芯片的折封管制。三清仪器推荐使用湿敏元器件电子防潮箱，为湿敏元器件及芯片提供合适的温湿度环境。部分元器件及芯片包装袋内有湿度指示卡，拆开包装后应检查湿度指示卡上的颜色变化情况，并依据颜色变化情况作相应的处理。湿敏器件干燥柜湿度可按需设置，长久防静电烤漆，确保元器件安全。

对于需要烘烤的元器件，应按照警示标签上的规范进行烘烤。BGA类IC芯片超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，应使用三清仪器鼓风干燥箱进行烘烤。电热恒温鼓风干燥箱可提供高温环境快速烘干元器件。