喷胶机

   喷胶机是现代工业中新兴的自动化设备，可对不同尺寸和不同形状的产品进行喷胶。喷胶机的使用性能主要有喷涂形状可调、胶量大小可调、供胶回吸量可调、可对不同粘性的胶水进行喷涂、喷胶室易于清洗等要求。随着IC产业工艺的不断发展，叠层封装逐渐成为技术发展的主流简称“3D"。硅穿孔（TSV）作为3D封装的重要工艺，越来越受到人们的重视，传统的涂胶方法不能满足TSV深孔涂胶要求，我公司研发的台面式半导体喷胶机SP100纳米喷涂技术，采用进口高精度柱塞泵配合超声波震荡雾化方式，将光刻胶均匀涂布在沟槽表面。可满足主流TSV，MEMS，WLP等工艺制程。

     喷胶机是一种能够覆盖崎岖形貌的光刻胶涂覆设备，同时对厚胶涂覆和节省光刻胶有着非常明显的优势。雾化喷头将光刻胶雾化成雾滴，溅到衬底或晶圆表面，热板加热将光刻胶溶剂蒸发，使得有用的树脂留在衬底或晶圆表面，形成相对均匀的光刻胶覆盖。 雾化喷头在衬底或晶圆上方做S形运动， 以保证每一处被均匀的被覆盖。当雾化喷头经过若干次S形扫描， 衬底表面形成均匀的光刻胶覆盖。

  1.可用于对不同形状尺寸的基片进行喷胶.zui大喷胶尺寸要求达到8寸。

  2.可对不同粘度的胶进行喷涂，供胶分辨率在15uL以内。

  3.可对大深宽比结构进行侧壁涂胶，得到厚度均匀的胶膜。

  4.喷胶均匀性要求：单片表面≤±15%，片间为≤±10%。

  5.计算机系统控制工艺参数。

  6.可手动卸载基片。

  7.喷胶室易清洗。

  8.供胶流速和流量可编程。

  9供胶回吸量可调节。

  10.适用于所有光刻胶和聚合物。

  11.具有自动针管式胶液供给系统，可调节压力控制及测量胶量，并具有胶液回吸功能。

  12.基片可对准。

  13.热盘加热及旋转控制系统         

  14.XY双电缸运动控制系统

  15.胶液微流量平流传输系统

  16.超声波雾化喷涂系统

  17.圆晶真空吸附和顶升系统

  18.PLC控制和触屏操作

  19.排废和抽风系统