半自动超声波喷胶机

随着IC产业工艺的不断发展，叠层封装逐渐成为技术发展的 主流简称“3D”。硅穿孔（TSV）作为3D封装的重要工艺，越来 越受到人们的重视，传统的涂胶方法不能满足TSV深孔涂胶要求， 我公司研发的纳米喷涂技术，采用进口高精度柱塞泵配合超声波 震荡雾化方式，将光刻胶均匀涂布在沟槽表面。可满足主流TSV， MEMS，WLP等工艺制程。同时，喷胶机还可使用在一些特殊的平面喷胶要求上，需进 行基片加热以物理沉积的方式得到要求厚度的均匀的涂膜工艺方面。应用领域：TSV, MEMS等异形表面喷胶，特殊要求的平面加热喷胶。

SP100喷胶机

产品特点：

台面式操作，外型结构紧凑，适合科研领域用途

PLC控制和触屏操作，集成式排废和抽风功能

技术参数：

热盘控温范围：室温-150℃

温度分辨率：0.1℃

温度均匀性：小于±1% ß

胶液流速范围：1-200mm/s

电缸定位精度：±0.02mm

电缸有效行程：300mm*300mm

超声波雾化粒径：<50μm

外型尺寸：      

928mm(W)*800mm(D)*510mm(H)

Sp200喷胶机

产品特点：

*全柜式集成结构，工业级设计

* XYZ三轴电缸，喷头高度程序可设

* 转盘加热系统，高均匀性

* 基片吸附和电动顶升功能

* 微量平流系统，流速平稳，流量可调

* 超声喷雾系统，雾化颗粒均匀

* 顶部带抽风过滤系统

* 胶液带液位监测功能

* 七寸全彩触屏操作，手动调试和自动 运行两种操作模式

* 可命名保存100组喷胶程序

技术参数

Wafer：尺寸 200mm以下，向下兼容

热盘温度：  室温至200℃，控温精度±0.5℃，

温度均匀性： 小于±1%

顶升系统： 顶升高度0-15mm，高度分辨率0.1mm

胶液流速范围： 1-20ml/min可调

热盘电机额定转速： 1000rpm XY移动zui大速度 X 轴500mm/sec，Y 轴250mm/sec Pump流速范围： 1ml/min-20ml/min可调

超声波雾化粒径： 30-50μm

操作系统：  人机互动界面PLC控制

喷嘴移动方式：  电动机械组合XY电缸

电源  AC220V，50HZ，1.5KW 

机器尺寸： 1000mm＊880mm＊1800mm 重量   55Kg

工作环境： 湿度：20-90%，温度20-30℃

工艺指标：

喷胶工艺通常的两种情形和要求

1、AZ5620 （红胶）配比丙酮，体积比 1:10，喷涂 工艺为单台阶图形。喷涂后一般要求顶部厚度14um 左右，底部10um左右，拐角厚度大于4um。

2、另外一种是绿胶，工艺名称为WLP32，胶的配比 是用LSF60配比丙酮而成，通常配比比例为1:8，喷的 工艺是双台阶图形。绿胶一般顶部要求在15um左右 ，拐角大于5um，底部12um左右。

Sp200样品测试图

双台阶图形

单台阶图形

喷胶机优势特点：

*使用高精度微流量耐腐蚀柱塞泵，采用双泵平流 的方式进行液体传输。精度高、重复性好。 *高频超声波雾化喷嘴，雾化颗粒均匀，尺寸小于 40um。

*高精密加热控温系统，控温范围：室温-200℃， 控温精度±0.5℃。

*专业的技术服务，提供DEMO试机服务，24小时 维修响应。

*提供定制化和特殊要求设计。