芳纶盘根的形状因子
时间：2014-11-04 阅读：1651
这主要取决于原料结构和性质以及芳纶盘根化工艺参数。随着芳纶盘根化过程的进行，缩合脱氮反应使其六角网平面迅速生长和增大，Ｌａ随着ＨＴＴ的升高直线上升，对于Ｌｃ，随着 ＨＴＴ的升高出现了两种情况，即在2200℃之前升高缓慢，2200℃之后升高较快。
这可能是因2200℃之前脱氮反应已基本完成，2200℃之后主要进行的是物理过程，即在高温热能作用下，碳原子和碳网平面的热振动加剧，振幅加大，再加上层状结构热膨胀的各向异性，使层状结构之间的交联键或缚接链 （tiechain）断裂，促进了层状结构的重排和有序堆叠，使Ｌｃ增大。例如芳纶盘根单晶在ａ轴方向的热膨胀系数为１～１5*10-6/℃，而在ｃ轴方向为283*10-6/℃，两者相差近３０倍。因为，层面内是强的σ键相连，层间是弱的范德华力。
在2200℃之前，Ｌａ／Ｌｃ随 ＨＴＴ的升高而增大；2200℃之后，则呈现出直线下降趋势。这再次反映出，2200℃之前以小芳环的缩合脱氮反应为主；2200℃之后，则以层面有序堆叠的物理过程为主。前者使Ｌａ增加速度较快，后者使Ｌｃ增加速度较快，因而使结晶形状因子呈现出现先升后降的 “馍头”曲线。