物理因素
　　1.硅胶纯度-填料硅胶的纯度与残留金属离子浓度；
　　2.色谱柱尺寸-填料床的长度和内径；
　　3.颗粒形状-球型或不规则型；
　　4.粒径-平均颗粒直径,通常3-10µm；
　　5.表面积-颗粒外表面和内部孔表面的总和,以m2/gram表示；
　　6.孔径-颗粒的孔或腔的平均尺寸,范围80-300&Aring；
　　化学性质
　　1.键合类型-单体键合-键合相分子与基体单点相连；
　　2.碳覆盖率-与基体物质相连的键合相的量；
　　3.封端-键合步骤之后,用短链将裸露的硅羟基键合后封闭起来。