目前国内食品企业在异物风险控制方面，通常在金检机和X光机之间二选一。但是部分高级食品企业，如部分乳企、外企和出口企业，要求上游供应商除配备金检机外，也必须安装X光机。

这种要求是浪费资源吗？是否真的有必要？本文和您一起探讨。

目前金检机使用频率更高，很多企业已经安装了金检机。但部分食品企业提出只有金检机不太保险，要求再安装X光机，从而拥有“双保险”。而对于那些已经安装了X光机的食品企业，则通常不再要求安装金检机。

大家可能都知道，金检机和X光机都有较低检测灵敏度的限制，二者对于异物的控制都不是100%，只是将相应异物降低到可接受水平。对于常见的包装食品，X光机在多数情况下检测的最小精度要比金检机更低。

目前，在所有GFSI相关标准中，并没有任何一个标准要求必须同时安装金检机和X光机，在大多数食品企业的审核标准中，也没有将安装双保险写进条款要求，双保险要求更多是来自食品企业自身或其下游客户的特殊要求。

食品企业要求同时安装金检机和X光机双保险，可能有如下几种原因：

1. 产品出现了非金属硬质异物投诉。交付给食品企业的产品中，出现了特定异物的投诉，如玻璃、石头、硬塑料、骨头等，而这些异物是金检机解决不了的，因此食品企业要求供应商必须再安装X光机。
   

2. 工艺和产品的特殊性。比如部分企业使用铝箔包装产品，企业原来使用的金检机不能满足要求，要求再上一台X光机。

3. 不同品牌的金检机稳定性差异较大。目前很多企业的金检机都是国产品牌，稳定性较差且容易误报警，下游大客户对于现有金检机的信任度不高，因此要求食品企业再安装X光机。毕竟对于常见的食品，相比于金检机，X光机的探测精度更高。

   但也有很多企业因为使用了厂家的金检机，出于对品牌和设备稳定性的信任，食品企业或其下游大客户可能就不再要求增加额外的控制措施了。

4. 食品企业的高要求。部分食品企业由于其产品定位是中端或者敏感消费群体，对于异物的容忍度很低，因此建议企业自身或供应商增加双重异物控制措施来加强规避异物风险。

金检机和X光机异物检测都有各自的特点和局限，二者都受到异物大小和方向性的影响，不能保证100%剔除异物。金检机X光机也具有良好的互补性。

接下来我们看一下金检机和X光机在不同场合的互补特性。

X光机能够检测，但很多金检机却检测不了，主要有如下几种情况：

1. 非金属硬质异物检测。例如玻璃、陶瓷、硬塑料、骨头等异物，X光机能够检测到，而金检机则无能为力。

2. 产品效应特别大的情况。近年来，铝箔包装因其具有高阻隔性和靓丽外观，被越来越广泛地使用，消费者对口感的重视也促进了含水量较高的生鲜产品的推广。像铝箔、马口铁这类特殊包装的产品或高盐、高含水量等产品都具有导电性，称为产品效应，产品效应会干扰金检机的正常工作。

   市场上也有专门针对产品效应的金检技术：如检铁机，但只能检出铁，无法检出非铁异物；此外梅特勒托利多的Advantage系列金检机，采用多频同步技术和3S算法抑制产品信号，在产品效应不大的情况下，可实现理想的检测精度。但如果产品效应非常大，则X光机对比金检机更具优势。

3. 精度要求更高的情况。部分食品企业对于金属异物的精度要求很高，很多金检机并不能稳定达到精度，使用X光机则更容易达到高精度要求。

对于如上几种情况，如果企业已经安装了金检机，建议可再安装X光机。

很多人认为，即然X光机这么强大，为什么不只用X光机就行？实际上也有一些场景，金检机比X光机更有优势。例如：

• 检测很薄的金属异物。例如“含铝膜创口贴”产品，其中的铝膜非常薄，平铺通过X光机时，不易检测出，而金检机则比较容易检测出来。类似的金属异物还有铝膜包装过程中引入产品中的铝膜异物、金属的薄片等。

• 检测很碎的金属分散异物。比如设备磨损掉落的细小且分散的金属屑， X光机的精度较难检测到，而对于金检机则因为多个金属屑均产生异物信号，信号经过叠加而放大，从而较易检测出。

• 粉状物料生产过程中的检测。对于物料是无包装呈散粉状运输的情况，一般是在产线的某个自由下落的环节安装重力落料式金检机，同时进行金属异物识别和剔除，简单高效，成本也较低。如果采用X光机，则需要增加一段物料水平输送的产线，剔除方式效率不高。

根据上文分析，配备金检机与X光机的双保险在很多情况下是有必要的，可更大程度地降低金属异物的风险。

不同情况下，到底选择哪种控制措施，我们提供以下判断树作为参考：

实施双保险是先配置金检机还是X光机？

从最终的控制效果上来说，二者的顺序对于控制效果并没有根本影响。但是从剔除异物的容易识别程度和双重验证来说，建议是“先金检机，后X光机”，这样做有如下几个好处：

• a）多数金属异物提前由金检机剔除。这样X光机剔除的是更小的金属异物和非金属异物，减少X光机的剔除压力。

• b)减少金检机漏检。金检机检测灵敏度受异物的方向影响较大，X光机后置，可将金检机漏检的异物再次检出。

• c)验证金检机的稳定性。X光机精度通常更高，能够验证金检机是否稳定运行，起到互补的作用。