巧用哈氏槽试验调整光亮酸性镀铜电镀液
    该镀种镀液成分简单，但却是很难维护好的镀种。笔者考虑生产成本，一直采用国产新型光亮剂，并不断对其配比、光亮剂组分加以完善改进。采用“中酸、中铜”工艺装饰性电镀，调整得当时，哈氏槽试片1A搅拌镀5min，试片能达到全光亮且具有较好整平性，生产中允许DK可达/dm2。电源应是低纹波的。
1 铜含量判定
    光亮酸性镀铜，应有足够的阴极浓差极化，才能有好的分散能力和宽的光亮范围，硫酸铜的含量以150g/L～170g/L为宜。
1.1 2A静镀3min，应有1cm左右烧焦。用细玻棒在试片表面大约1s来回搅拌一次，则无烧焦，铜含量基本正常。冬季气温低时，搅拌情况下允许约3mm左右烧焦。
1.2 若2A静镀无烧焦，则铜含量过高，应稀释镀液，补加硫酸和开缸剂。液温低于10℃时，镀液中铜含量过高，阳极溶解不良，阳极极化过大，铜阳极还易钝化。
1.3 若静镀烧焦大于1.5cm，则铜含量不足，应试验补加硫酸铜至烧焦约1cm。
2 硫酸含量判定
    新配镀液时，硫酸以50L～60L为宜。过多，光亮整平性差；过少，电导率低，低DK区光亮范围变窄，阳极易钝化，在正常镀液作哈氏槽试验时，应对所用电源及直流导线，记录不同液温时电流与电压的对应数据，以便作为日后的判断依据。
2.1 使用相同的小整流电源(应是低纹波的)和相同截面与长度的直流输出线(保证电压降基本一致)，若电压高于正常值0.3V以上，则可能硫酸偏少，补加3mL/L～5mL/L浓硫酸再试。
2.2 若铜含量正常，生产中阳极面积足够(SA：SK≥2：1)，却出现电压升高，电流减小现象，先检查阳极板导电是否良好(清洗接触处)，若仍有此现象，则阳极已钝化，可能硫酸过少，补加8mL/L～10mL/L浓硫酸。
2.3 若加足光亮剂，高中DK区光亮性仍不足，低DK区光亮范围窄，而试验时电压又低于正常值0.5V以上，则可能硫酸过多(正常生产时因带出损耗，硫酸应呈减少趋势。硫酸过多，或是镀前采用硫酸活化时清洗不良带人或不慎一次加入过多)，应试验稀释镀液，补加硫酸铜及光亮剂。
3 氯离子判定及处理
3.1 若镀层亮度很差，补加混合光亮剂或分别补加光亮剂组分试验，均改善不大，高DK区镀层有发花现象，磷铜阳极上不易生成黑膜，则可能氯离子含量低于20mg/L(正常为40mg/L～80mg/L)，可按0.08mL/L～0.1mL/L量加入盐酸(冲稀20倍便于计算)后再试。若补加后光亮整平性明显提高，则可确认CL-过少，再仔细试验*加入量。
3.2 若高中DK区光亮整平性良好，低DK区很差，硫酸含量又正常，调整光亮剂及加人PN0.02mL/L～0.04ml/L 或AESS 0.04m～0.08mL/L效果均不明显，则可能CL-过多，此时应作除氯，再试。
3.3 怀疑CL-过多时，实践证明用氰化亚铜除氯效果比较好。
    方法为：按0.1g/L～0.2g/L量称取氰化亚铜，认真研成细粉状，用少量水调成糊状，在不断强烈搅拌下慢慢加入镀液，搅拌、静置、过滤(理论上去除1g CL-需2.5g氰化亚铜)。若除CL-后低DK区光亮性明显提高，则可确诊为Cr过多。若氰化亚铜加入过量，则CL-会过少，整个试片亮度均差。
    生产中难以定量时，宁可加入稍过量的氰化亚铜，将CL-几乎全部除去，再按0.1mL/L量加入浓盐酸，重新提供所需CL-。
    用氰化亚铜除氯比用硫酸银省得多，比用锌粉效果好得多。用氰化亚铜除CL-后应认真过滤镀液。
4 光亮剂调整
4.1 试验加入光亮剂后，光亮整平性提高，半光亮与全光亮区无明显分界，则光亮剂过少，根据实验结果补加光亮剂。
4.2 若高中DK区光亮整平性异常好，而光亮与半光亮区可见明显分界，则光亮剂过多。此时若加入约0.04mL/L AESS或PN类低区走位剂，则无明显分界，可补充这类组分；但若加入后镀层发雾，则不能加入，可按0.1mL/L～0.2mL/L量将双氧水冲稀l0倍以上在不断搅拌下慢慢加入，破坏部分光亮剂。注意双氧水不宜一次加入过多，否则残存物有害。
4.3 光亮范围窄
    染料型光亮剂光亮范围较宽，但温度范围较窄，因染料“盐析”或分解易造成镀层麻砂，笔者宁可采用非染料型，加以及时精细调整，也可有较宽的光亮范围。
    (1)若高中DK区光亮整平性正常，低DK区亮度不足，补加光亮剂及低区走位类组分后仍改善不大，则可确定为光亮剂质量不良或CL-含量不正常；
    (2)怀疑CL-过多时，按2.3.3方法试验；
    (3)调整CL-含量效果不明显，则为光亮剂问题，此时：
    a)若低DK区镀层侧看泛红，可试加M或N，看有无改善(液温高时，M消耗较快)；
    b)加入约0.04ml/L PN、AESS，看有无改善。
    (4)加入M、N、AESS、PN均无明显改善，则试验是否硫酸过多，硫酸铜过少。
5 有机杂质判定及处理
    光亮剂分解产物积累过多后，应予处理。
5.1 若试片表面有一层发灰的疏松膜层，用手可擦去，擦除后镀层仍光亮，则有机杂质过多。
5.2 处理有机杂质可按下述办法进行：
    (1)按8mL/L～10mL/L量加入双氧水(不可用高锰酸钾，因引入Mn2 有害)，认真搅拌半小时以上；
    (2)加温到60℃左右，保温4h以上。保温期间每隔20min搅拌3min一5min，以充分氧化有机杂质及去除残存双氧水；
    (3)加入5g/L～8g/L化学纯活性碳(不可用工业级，否则会引入过多CL-)，搅拌20min以上。静置后认真过滤；
    (4)冷却至室温后用哈氏槽试验，确认镀层已成暗铜后，按新配量加入开缸剂，补加少量硫酸后再试。若因加入活性碳后CL-过量，应进行除氯处理。
6 MN型光亮剂的改进
6.1 书本上经典MN型酸铜配方中，光亮剂组分含量范围太宽，其*组合应该根据所购材料性质，通过哈氏槽试验确定出*比例。聚乙二醇含量提高至1.5倍～2.5倍。P原用分子量6000的，现主张用8000—12000的，夏天P含量应比冬天高，否则整平性差，甚至镀层起麻点。
6.2 近年不少人认为，采用BSP(苯基聚二硫二丙烷磺酸钠)代替SP，效果好得多；加入部分TPS(*基甲酰胺磺酸钠)，光亮剂组分变化会慢些，有利于减少故障，但镀层钝化更快。
6.3 加人PN(聚乙烯亚胺烷基盐)既有低区走位作用，又能提高镀液允许液温(有人称PN为“高温载体”)。加入AESS或GISS之类低区走位剂有利于扩展低DK区光亮范围。
    但PN、AESS之类均不能加人过量，否则镀层会产生灰雾。GISS有可能降低镀层整平性。
6.4 用H1(四氢噻唑硫酮)代替M、N，组成简单，但H1的温度特性差，必须同时加人PN、AESS之类才行。
    熟悉了哈氏槽试验，可用它改进光亮剂组分及配比，再结合生产实践考核，可对光亮剂不断加以改进、提高。