传感器特点

1.拥有相当于大约50厘米高低差气压变化的6Pa相对压力检测精度;

2.拥有0.06Pa（相当于5毫米）的高分辨率;

3.封装尺寸：长3.8毫米×宽3.8毫米×厚0.92毫米的小型尺寸

4.芯片尺寸：通过将CMOS电路与MEMS传感器融为一体，实现长1.9毫米×宽1.9毫米×厚0.5毫米的小型尺寸;

5.拥有300～1100hPa的宽检测范围;

6.能为电池长寿命化做出贡献的0.3～9.0uA低消耗电流（※3）

7.内置温度传感器，能补偿传感器周围温度变化对气压变动造成的影响;

8.采用I2C输出方式，应对串联通信。

根据测试条件及动作模式，消费电流有所不同。

技术特点

该传感器充分应用本公司长年积累的半导体电路设计技术、CMOS信号处理技术以及MEMS技术，在单芯片中集成了压力传感器、模拟放大电路、数字化信号处理电路、非易失性存储器等各项功能，从而可提高芯片的小型化、高性能化，以及抗噪性能。

而且，该传感器还通过应用MEMS粘接技术，可加大传感芯片内部的真空空腔容积，从而能使传感器的输入动态范围大化，实现高精度检测。