作为本次活动主持，会议伊始，她表示，材料联合体保持着国际开放合作的态度，希望能与梅特勒托利多等国际企业一道积极推动国际国内材料、设备及零部件等企业友好进行产业与技术交流。

半导体材料是下游应用的基石，其性能表现直接关系到下游的发展质量。因此，先进的表征与分析检测技术对产品良率至关重要。

邓桂凤女士在会上致辞，她表示，本次活动搭载集成电路材料创新联合体，与行业人员共同探讨集成电路材料检测技术。梅特勒托利多将带来半导体材料生产、研发的系列技术解决方案。

刘超先生在报告环节为我们带来了主题演讲分享——“半导体产业链智能称重应用”。刘总指出， 生产计量称重对半导体材料制作进行精准控制，是实现材料产品良率最大化的重要工具。例如湿电子化学品工艺过程中，精馏和过滤工艺，原料存储计量、过程料位计量、包装计量及复核、贸易结算以及后期的混配工艺和配料管理应用中都需要称重工具支撑，确保最终产品的质量和工艺表现稳定性。

邹阅超博士分享了上海集材院在光刻胶及湿电子化学品检测技术能力。上海集材院拥有ICPMS、GPC、NMR、FTIR、阴离子IC等多台材料表征设备，并且拥有十级、百级、万级洁净室，可针对各类光刻胶、湿电子化学品等多种材料作较为系统的理化性能分析，包括元素分析、构造解析、色谱分析、热分析等。在高纯材料方面，针对金杂、颗粒、阴离子等高度关注项，集材院正探索出一套更低检出限、更高灵敏度、更稳定可靠的检测方法，并严格规范操作标准、材料使用。

汪正教授带来关于“等离子体质谱应用于高纯半导体材料分析”的主题演讲。汪教授指出半导体制程中50%的废弃硅片由于所用试剂及材料中的痕量污染，半导体行业关注的元素中，碱金属、碱土金属可能引起元器件漏电，过度元素和重金属会缩短元器件寿命，渗透元素影响电子和空穴的数量。ICP-MS帮助材料厂商有效检测高纯材料金属杂质含量。最后，他还介绍了LA-ICP-MS杂质元素原位定量分析方法研究在碳化硅等材料的应用。

马珺瑛女士发表“在线检测技术在半导体材料生产的新应用”的主题演讲。马老师指出，随着半导体进程的发展，IC制造对湿电子化学品污染控制提出了更高的要求，梅特勒托利多6000TOCi总有机碳分析仪，打断了非离子有机物（不导电）的化学键，将其氧化成为可导电的物质，从而能够进行快速而连续地测量，有效在线监测有机物污染情况，相比其他方法，具有更低的检测限。

潘涛先生带来” 原子力显微镜在半导体FA领域应用”的主题演讲。潘总表示，原子力显微镜（AFM）可以在非真空态实现亚纳米级的分辨率，也可用于测量非导电样品。AFM在半导体器件失效分析中具有重要应用，它可以提供高分辨率的表面形貌和物理特性信息，例如粗糙度，关键尺寸、晶圆表面缺陷、测量 STI（浅沟槽隔离）的深度、器件的电学失效分析、互连线的剖面轮廓和光掩膜版修复等帮助确定失效的原因和位置。