芯片测试自动化恒温恒湿箱用途：
适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温环境下贮存、运输、使用时的适应性试验；是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备；特别适用于光纤、LED、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、循环试验。
技术参数：
产品型号：AP-HX-80/100/150/225/408/800/1000标准型
5.7寸彩色触摸可程式中英文温湿度控制器    
彩色触摸可程式中英文可切换温度控制器带USB及R232
可种标准可选容积(L)宽*高*深（80L）40*50*40；（100L）50*50*40；（150L）50*60*50；（225L）50*75*60；（408L）60*85*80；（800L）100*100*80；（800L）100*100*100；
标准湿度范围：20~98%RH
温度范围可选择： D:-70~150℃；C:-40℃~150℃；B:-20；A：0℃~150℃
温湿度波动度：±0.5℃；±0.5%RH
温湿度偏差：±2℃；±3%RH(>75%RH)；±5%RH(≤75%RH)  
升温时间：2~3℃/min（参照国标及客户要求）
降温时间：0.7~1.3℃/min（参照国标及客户要求）
芯片测试自动化恒温恒湿箱制冷及风路循环系统:
1、制冷机采用原装“泰康”全封闭压缩机。
2、冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。
3、采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温湿度分布均匀。
4、风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温湿度回稳时间快。
5、升温、降温、加湿系统*独立可提高效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。