HMDS真空涂胶烘箱的认识及预处理系统操作流程

随着时间的推移，客户定制化需求也越来越强烈，市场对HMDS真空涂胶烘箱的应用需求也比较广泛了，而这款真空烘箱也主要用于半导体行业，HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。 

HMDS预处理系统操作流程：
 1、首先确定烘箱工作温度；
 2、预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分;
 3、再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应;
 4、当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。