贺德克压力传感器为什么性价比高？

 贺德克压力传感器采用的硅膜片是用单晶硅制成约3mm的正方形，厚度为160μm，在硅膜片的中心部位经光刻腐蚀形成一个直径为2mm、厚约50m的薄膜片，薄膜片表面的圆周上有4只阻值相等的应变电阻，连接成惠斯登电桥。当发动机工作时，进气歧管内的部分空气经传感器进口和滤清器作用在硅膜片上，硅膜片就会产生变形，应变电阻的阻值就会发生变化，电桥输出电压随之变化。进气压力随进气流量的变化而变化，节气门开度增大(即进气流量增大)时，空气流通截面增大,气流速度降低，进气压力升高，膜片的变形量增大，应变电阻的变化率增大，电桥输出的电压升高，经集成电路进行比例放大后，传感器输人电控单元的信号电压升高。反之，节气门开度由大变小(即进气流量减小)时，进气流通截面减小,气流速度升高，进气压力降低，膜片的变形量减小，应变电阻的变化率减小，电桥输出电压降低，经过比例放大后，传感器输人信号电压隆低。
 
     贺德克压力传感器拔下进气压力与进气歧管连接的真空软管，打开点火开关，用电压表在电控单元线束插头处测量进气压力传感器的输出电压。接着向进气压力传感器内施加真空，并测量在不同真空度下的输出电压，该电压值应随真空度的增大而降低，其变化情况应符合规定。

贺德克压力传感器一般有差压传感器、绝压传感器、表压传感器，静态压力传感器和动态压力传感器。差压是两个实际压力的差，当差压中一个实际压力为大气压时，差压就是表压力。绝压是实际压力， 而有意义的是表压力。静态压力是管道内流体不流动时的压力。动态压力可以简单理解为管道内流体流动后发生的压力。
 
     贺德克压力传感器有着高性价比的坚固设计，某些型号传感器采用小尺寸设计，可以在有限空间内测量动态或静态的压力。密封的构造，可以在恶劣肮脏条件的工业环境下使用。典型应用场合有：设备制造、加工生产线、测量和控制系统、制造装置和机械、地质应用等。传感器的外观为光滑圆盘。内检测单元上贴有4组应变片，当受到负载压力时，其全桥电路输出与负载成正比的电压信号。其上端面集成有一凸出旋钮，用于接收负载压力。负载压力必须经由一个与传感器表面平行的平面施加到凸出旋钮上。这是为了确保负载力的方向和传感器轴向之间的偏角误差尽可能小，基本负载力必须由传感器中心轴向施加，而不能有侧向力。要想达到量测效果，传感器的支撑面必须光滑，同时需要支撑面和加负载力的平面硬度。