膏药软化点的测定主要是为了了解膏药在规定条件下受热软化时的温度情况,即指按照下述方法测定,膏药因受热下坠达25mm时的温度。用于检测膏药的老嫩程度,并可间接反映膏药的黏性。

　　膏药软化点测定仪升温速度采用PID加模糊逻辑算法控制、电机搅拌、升温线性好、高精度光电检测技术扫描钢球下沉距离（25mm）自动记录试验结果，仅需按下启动试验，试验即可自动完成，结果准确可靠。适用于测定膏药的软化点，用于检测膏药的老嫩程度，间接反应膏药的粘性。

　　测定步骤：

　　1、制取试样,试样高于环面,室温冷却30min后用夹环夹住试样环,用热刮刀刮除环面上试样,使环面齐平。

　　2、将试样,金属支架,钢球,钢球定位环置于5℃±0.5℃恒温水槽至少15min.

　　3、烧杯中注入新煮沸并冷却至5℃的水，水面高于立杆上的深度标记.

　　4、从恒温水槽取出试样放置在支架中层板的圆孔中套上定位环,然后将整个环架放入烧杯中调整水面到深度标记.

　　5、烧杯移至放有石棉网的加热器上,开动搅拌器,开始加热,使水温在3min内调节至每分钟上升5℃±0.5℃,记录每分钟上升的温度值.

　　6、试样受热软化，钢球逐渐下坠,至与下层底板表面接触时,读取温度,准确至0.5℃.