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美国FLIR G300A气体成像热像仪：
FLIR G300A
美国FLIR G300A气体成像热像仪简介：
FLIR G300 a是一款需要集成入外壳内的热像仪。 安装完成后，FLIR G300 a热像仪只侦测相同方位。
性能：
FLIR G300 a热像仪可轻松集成于具有特定应用需求的外壳内。
FLIR G300 a还搭载有制冷型锑化铟 (InSb)探测器，可生成320 x 240像素热图像。 有较高气体灵敏度要求的用户选择FLIR G300 a系列热像仪，该款热像仪组合了低光圈数和低气体灵敏度，可检测微小的泄漏。
高灵敏度模式进一步增强热像仪的灵敏度，从而能够检测zui细微的气体泄漏。
所有型号均易于从安全距离之外进行控制。 它们可以*通过以太网控制。 它们易于集成到TCP/ IP网络。
FLIR G300 a具有23 mm或38 mm镜头可供选择。
苯、乙醇、乙苯、庚烷、乙烷、异戊二烯、甲醇、 辛烷、戊烷、戊烯、甲苯、二甲苯、丁烷、乙二醇、甲烷、 丙二醇、乙烯和丙烯。
规格参数：
成像与光学参数 | |
| 红外分辨率 | 320 × 240像素 |
| 热灵敏度/NETD | +30°C (+86°F)<15 mK |
| 视场角(FOV) | 23mm镜头24° × 18°；38mm镜头14.5 x10.8 |
| zui小焦距 | 23mm镜头0.3 m（1.0 英尺）；38mm镜头0.5 m（1.64英尺） |
| 光圈数 | 1,5 |
| 调焦 | 使用FLIR SDK自动调焦或手动调焦 |
| 变焦 | 1–8倍连续数字变焦 |
| 数字图像增强 | 降噪滤波，高灵敏度模式(HSM) |
探测器参数 | |
| 探测器类型 | 焦平面阵列(FPA)，制冷型锑化铟(InSb) |
| 波长范围 | 3.2-3.4 μm |
图像显示 | |
| 自动图像调节 | 连续/手动；线性或直方图 |
| 手动图像调节 电平/跨度 | 电平/跨度 |
图像显示模式 | |
| 图像模式 | 红外图像,高灵敏度模式(HSM) |
电子和数据速率 | |
| 全帧频 | 60 Hz |
温度范围 | |
| 温度范围 | -20°C至+350°C（-4°F至 +662°F） |
视频流 | |
| 非辐射红外视频流 | RTP/MPEG4 |
USB | |
| USB | 控制和图像 |
| USB，标准 | 2.0高速 |
| USB，连接器类型 | 迷你USB接口 |
| USB，通信 | 基于TCP/IP套接字，Microsoft RNDIS和/或USB视频类别 |
| USB，视频流 | 30Hz时640 × 480像素 |
| USB，图像流 | 30Hz时16位320 × 240像素 |
| USB，协议 | TCP、UDP、RTSP、RTP、HTTP、ICMP、IGMP、ftp、DHCP |
以太网 | |
| 以太网 | 控制、结果和图像 |
| 以太网，类型 | 100 Mbps |
| 以太网，标准 | IEEE 802.3 |
| 以太网，连接器类型 | RJ-45 |
| 以太网，通信 | 基于TCP/IP套接字，FLIR专有 |
| 以太网，视频流 | 15 Hz时zui大640 × 480像素， MPEG-4，ISO/IEC 14496-1 MPEG-4 ASP@L5 |
| 以太网，图像流 | 10 Hz时zui大16位320 × 240像素 |
| 以太网，协议 | TCP、UDP、RTSP、RTP、HTTP、ICMP、IGMP、ftp、DHCP、 MDNS (Bonjour)、SMB/CIFS |
数据通信接口 | |
| 接口 | 以太网 / HDMI |
复合视频 | |
| 视频输出 | 数字视频输出（图像） |
成像与光学参数（可见光相机） | |
| 视场角(FOV)/焦距 | 无 |
| 光圈数 | 无 |
| 调焦 | 无 |
| 光学变焦 | 无 |
| 电子变焦 | 无 |
探测器参数（可见光相机） | |
| 焦平面阵列(FPA)/有效像素 | 无 |
技术参数（方位/俯仰云台） | |
| 方位角/速度 | 无 |
| 俯仰角范围/速度 | 无 |
| 可编程预设值 | 无 |
| 自动加热器 | 无 |
电源系统 | |
| 直流运行 | 10–28 V DC，极性保护 |
| 启动时间 | 通常25°C (+77°F)时7分钟 |
环境参数 | |
| 工作温度范围 | -20°C至+50°C（-4°F至 +122°F） |
| 储存温度范围 | -30°C至+60°C（-22°F至 +140°F） |
| 湿度（工作和存储） | IEC 68-2-30/24小时，95%相对湿度，+25°C至+40°C （+77°F至+104°F） （2 次循环） |
| 指令 | 低压指令： 2006/95/EC / EMC: 2004/108/EC / RoHS: 2002/95/EC / WEEE: 2002/96/EC |
| 电磁兼容性(EMC) | EN61000-6-4（抗辐射） EN61000-6-2 （抗干扰） FCC 47 CFR Part 15 class A （抗辐射） EN 61 000-4-8, L5 |
| 封装 | 无 |
| 抗撞击 | 25 g (IEC 60068-2-29) |
| 抗振性 | 2 g (IEC 60068-2-6) |
