德国|壳体套件|phoenix|路由器|菲尼克斯|2833770 LDP3-12-24DC

壳体套件

成本优化的快速开发解决方案

使用集成连接技术的预定义壳体套件，可轻松快速定制个性化解决方案。 

使用电子模块壳体套件，将二极管、保险丝和电阻等各种THT PCB元件安装在DIN导轨上。所需元件直接焊入面包板。通过总线连接器连接各模块。

优势：

• 使用预定的壳体套件，可轻松快速地定制个性化解决方案
• 集成连接技术的壳体解决方案
• 提供各种配套的面包板，用于人工组装
• 总线连接器，用于创建整套设备系统

新产品

新

适用于Raspberry Pi电脑的DIN导轨外壳

更多信息

• 1

BC系列壳体

BC系列壳体

楼宇自动化电子模块可集成到现代化BC系列壳体中。

• 符合DIN 43880标准的外壳，适用于总宽107.6 mm的分布式控制柜
• 针距5 mm，导线横截面1.5 mm²的固定式连接器
• 可选安装面积约7,650 mm²的面包板，用于手动焊接THT部件
• 通过选配的HBUS，在DIN导轨上连接各壳体模块

EH系列壳体

EH系列壳体

采用EH系列壳体开发和设计适合不同应用的紧凑型设备解决方案。

• 总宽45 mm的扁平外壳
• 针距5.08 mm、导线横截面2.5 mm²的固定式连接器
• 可选安装面积约1,600 mm²的面包板，用于手动焊接THT部件

ME-IO系列壳体

ME-IO系列壳体

ME-IO系列壳体可用于开发控制系统和带大量信号输入和输出的I/O系统。

• 总宽18.8 mm的紧凑型外壳
• 正面插拔的连接技术
• 可选安装面积约3,400 mm²的面包板，用于手动焊接THT部件
• 通过选配的ME-HBUS，在DIN导轨上连接各外壳模块

ME-MAX系列壳体

ME-MAX系列壳体

在狭窄空间内安装电子模块，但需要较大PCB安装面积时，ME-MAX系列壳体是理想的选择。

• 总宽22.5 mm的窄型外壳
• 防触摸插拔式连接技术
• 可选安装面积约7,400 mm²的面包板，用于手动焊接THT部件
• 通过选配的ME-HBUS，在DIN导轨上连接各外壳模块

ME-PLC系列壳体

ME-PLC系列壳体

ME-PLC系列壳体具有灵活性*、电子模块安装空间大、连接方便等优点。

• 总宽40 mm的大型外壳用于安装装面积达15,000 mm²的PCB
• 正面插拔的连接技术
• 可选安装面积约15,000 mm²的面包板，用于手动焊接THT部件

UM-BASIC系列壳体

UM-BASIC系列壳体

UM-BASIC系列壳体可用于高度结构化电子元件。只需插入电子模块并卡接到侧面部件，即可轻松安装型材外壳。

• 总宽104 mm的型材外壳
• 用于100 mm长的PCB
• 针距5.08 mm、导线横截面2.5 mm²的固定式连接器
• 可选安装面积约10,700 mm²的多孔格栅板，用于手动焊接THT部件

适用于Raspberry Pi电脑的壳体

适用于Raspberry Pi电脑的RPI-BC系列壳体

RPI-BC DIN导轨壳体于容纳Raspberry Pi电脑。壳体内的Raspberry Pi板旁可容纳更多的PCB， 从而集成更多元件和电路。

• 总宽度：107.6 mm
• 适用于Raspberry Pi A+, B+, B2
• 可安装在墙上或DIN导轨上
• 可与HBUS和BC系列壳体配套使用 

德国|壳体套件|phoenix|路由器|菲尼克斯|2833770 LDP3-12-24DC