填充型聚合物通常作为电子产品中的灌封胶，以降低接触热阻并固定电子元器件。灌封胶设计为体或胶状材料，可为电子组件提供结构支撑和物理保护，同时还可置换热量和气体以防止诸如电晕放电之类的现象。 为了提高性能电子设备的散热效果，人们越来需要导热系数更高的灌封料。