耐温接近开关材料性能分析

　　耐温接近开关装置中使用的材料有温度，这可能是其使用中的重要考虑因素。接近开关元件通常包含铂丝或薄膜，陶瓷外壳和陶瓷水泥或玻璃，以密封元件并支撑元件线。一般来说，铂元件可以暴露在达1200度的温度下。也可以使用材料，但材料的温度范围比铂很多。

　　1.将接近开关元件连接到读出或控制仪器的导线，通常由诸如镍，镍合金，镀锡铜，镀银铜或镀镍铜的材料制成。导线绝缘也直接影响可以暴露的温度。将接近开关元件放入工艺中还需要仔细选择材料。

常见的方法是将接近开关元件和连接的导线插入封闭的金属管中，用振动阻尼和传热材料填充导管，并用环氧树脂密封管的开口端或陶瓷水泥常用于金属管由不锈钢制成。振动阻尼和传热材料在温度范围内变化很大，一般选择以基于大预期工作温度提供佳性能。环氧密封化合物通常不会在400-500度以上使用。陶瓷水泥可以暴露在2000度的温度下，

　　2.铂中有温度能力的材料通常是将接近开关元件连接到仪器的导线和绝缘层。提供两种结构温和温。在温结构中，绝缘的镍或镀银铜线与环氧树脂密封一起使用。温结构通常使用玻璃纤维绝缘的镀镍铜线和温度为900-1200度的陶瓷水泥。硅的电阻也随温度而变化，接近开关基于硅半导体，的有用温度通常在-55度至150度。接近开关可以组装成类似于热敏电阻中使用的浸没式封装，但也可以表面安装。

　　3.热敏电阻由到半导体晶片或芯片的引线组成。晶圆和连接用环氧树脂或玻璃覆盖。由于使用的材料，热敏电阻通常额定使用范围为-100度至300度。热敏电阻仅在其温度范围的一部分内有正温度系数。由于热敏电阻元件通常相当小，一毫米或两毫米，因此可用于各种热传感封装。耐温接近开关通常用于将热敏电阻元件定位在诸如空气，水，燃料或冷却剂的介质中。在一些空气应用中，热敏电阻元件可以直接暴露在空气中。在应用中，元件被包装在密封管或壳体中以保护其免受介质的影响。