电路板金属面碰触到锡炉时会产生爬锡现象，这种爬锡作用会让电路板产生沾黏力。利用这种沾锡特性，设计出用来检验金属表面沾锡能力的设备，称为沾锡天平。

 

沾锡天平的使用方法：

 

在开始使用沾锡天平前应当先了解沾锡天平的结构，阅读、遵循该机型的使用说明书。并明确测试目标，以及相关标准。

 

1.水平放置：沾锡天平是精密仪器，因此，在放置沾锡天平时，应当让设备保持非常好的水平。

 

2.游码归零。

 

3.调节平衡螺母：将天平两端的螺母调节至指针对准中央刻度线。

 

4.左物右码：左托盘放称量物，右托盘放砝码（左物右码）。

 

5.平衡：添加砝码从估计称量物的*大值加起，逐步减小。托盘天平只能称准到0.1克。加减砝码并移动标尺上的游码，直至指针再次对准中央刻度线。

 

6.物体的质量 =砝码重量+游码所显示的度数。

 

7.称量完毕时，把游码移回零点。