在混合集成电路电磁兼容性设计时首先要做功能性检验，在方案已确定的电路中检验电磁兼容性指标能否满足要求，若不满足就要修改参数来达到指标，如发射功率、工作频率、重新选择器件等。其次是做防护性设计，包括滤波、屏蔽、接地与搭接设计等。第三是做布局的调整性设计，包括总体布局的检验，元器件及导线的布局检验等。通常，电路的电磁兼容性设计包括：工艺和部件的选择、电路布局及导线的布设等。混合集成电路有三种制造工艺可供选择，单层薄膜、多层厚膜和多层共烧厚膜。薄膜工艺能够生产高密度混合电路所需的小尺寸、低功率和高电流密度的元器件，具有高质量、稳定、可靠和灵活的特点，适合于高速高频和高封装密度的电路中。但只能做单层布线且成本较高。