电磁兼容是指电子设备和电源在一定的电磁干扰环境下正常可靠工作的能力，同时也是电子设备和电源限制自身产生电磁干扰和避免干扰周围其它电子设备的能力。

任何一个电磁干扰的发生必须具备三个基本条件:首先要具备干扰源,也就是产生有害电磁场的装置或设备;其次是要具有传播干扰的途径,通常认为有两种方式:传导耦合方式和辐射耦合方式,第三是要有易受干扰的敏感设备。因此,解决电磁兼容性问题应针对电磁干扰的三要素,逐一进行解决:减小干扰发生元件的干扰强度；切断干扰的传播途径；降低系统对干扰的敏感程度。

混合集成电路设计中存在的电磁干扰有: 传导干扰、串音干扰以及辐射干扰。在解决EMI问题时，首先应确定发射源的耦合途径是传导的、辐射的，还是串音。如果一个高幅度的瞬变电流或快速上升的电压出现在靠近载有信号的导体附近，电磁干扰的问题主要是串音。如果干扰源和敏感器件之间有完整的电路连接，则是传导干扰。而在两根传输高频信号的平行导线之间则会产生辐射干扰。

在混合电路基片上电源和接地的引出焊盘应对称布置，最好均匀地分布许多电源和接地的I/O连接。裸芯片的贴装区连接到最负的电位平面。

在选用多层混合电路时，电路板的层间安排随着具体电路改变，但一般具有以下特征。

（1）电源和地层分配在内层，可视为屏蔽层，可以很好地抑制电路板上固有的共模RF干扰，减小高频电源的分布阻抗。

（2）板内电源平面和地平面尽量相互邻近，一般地平面在电源平面之上，这样可以利用层间电容作为电源的平滑电容，同时接地平面对电源平面分布的辐射电流起到屏蔽作用。

（3）布线层应尽量安排与电源或地平面相邻以产生通量对消作用。