蓝宝石通常是矿物刚玉和氧化铝的宝石品种。由于它们非凡的硬度，它们在莫氏硬度上达到9，是钻石和碳硅石之后的第三硬度的矿物。由于其均匀的介电常数和高质量的晶体结构，蓝宝石晶圆对那些在激光行业工作的人来说特别具有吸引力。这导致蓝色激光二极管的蓝宝石衬底的使用增加，而蓝宝石已成为当今RF开关应用的基础。

蓝宝石晶圆加工

   蓝宝石晶片抛光的目的是将衬底的zui终厚度减小到所需的目标值，具有优于+/- 2μm的TTV和小于2nm的表面粗糙度。使用晶圆基材粘合单元进行粘合，使用我们的研磨抛光系统之一（如新型PM6）进行抛光，即可实现这一全过程。

   通过使用Logitech抛光系统，可以在使用传统CMOS技术进一步处理前达到理想的表面粗糙度。每个抛光晶片在加工过程中都会有均匀一致的材料去除，并且表面光洁度始终如一。通过改变压力负载，可以实现每小时1-2μm的材料去除率（MRR）。

   以下结果来自于在Logitech DP4精密抛光系统上处理的一批84 x 2英寸直径的蓝宝石晶圆。

1、直径：2英寸

2、材料去除率（MRR）：6μm/时

3、终Ra值：<1nm

4、平面度：+/- 2μm

   有关使用Logitech系统进行蓝宝石晶圆处理的更多信息，欢迎随时。