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LP70精密研磨和抛光系统将成为Logitech日益增长的高度自动化,强大的材料加工技术的新成员。 该台式系统采用模块化设计,最多可容纳4个工作站,可同时进行多晶圆样品处理。该系统具有高精度,是生产和研究型实验室的理想解决方案。 通过创新设计与直观的操作员控制相结合,实现了增强的工艺性能。
主要功能包括:
1、四个标准工作站,每个工作站的晶圆处理能力高达4“/ 100mm - 每个工作站的夹具速度可单独控制,以获得高精度结果。
2、蓝牙功能,包括实时数据采集和反馈,自动平整度控制和PP夹具上的用于终点厚度控制的数字显示器--- 提高工艺精度。
3、所有工艺条件均通过用户界面进行控制,包括盘速和材料去除率 - 为操作员提供*控制。
4、通过蠕动泵进行计量磨料进料,可以高度控制输送到盘上的磨料量,使操作员可以轻松地重复每个过程。
5、构建,保存和重新调用多阶段配方,从而提高流程的可重复性。
6、盘速度高达100rpm - 有助于提高研磨和抛光速度。