德国UniTemp公司生产的RSS-160回流焊炉在中国科学院深圳先进技术研究院深圳先进电子材料国际创新研究院顺利安装成功，通过了学校组织的验收，得到使用者的认可，正式投入科研工作。

UniTemp真空回流焊的应用

Byung-Gil Jeong等人对RF-MEMS器 件做了加压可靠性测试、高湿度存储可靠性测试、高温存储可靠性测试、温度循环可靠性测试等4种测试，测试后放置室温条件1h后发现Au80Sn20预成型焊框出现了空洞。

Michael David Henry 等人对Au-Si共 晶焊进行了研究，研究表明如果用于防焊料扩散的扩散隔膜层（主要成分是铂）温度接近375℃，此温度高于Au-Si的共晶温度，基板表面会产生化学反应，从而生成微空洞，影响焊点键合强度和气密性。

Ngai-Sze LAM  等人在多个LED工作在6W情况下，比较了夹头加热和流体回流加热两种共晶（焊料为AuSn）方 式下的空洞率，结果表明夹头加热方式焊片的平均空洞率为8.8%，优于流体回流加热方式下的焊片平均空洞率40%。

 以下为安装图：

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