超声波探伤仪OmniScan X3因为方便易用的特性及其广泛的应用领域，深受广大用户的喜爱。本次，超声波探伤仪OmniScan X3的配套应用软件MXU再次迎来强势升级，MXU5.10版本现已和大家见面。

本次MXU 5.10升级亮点：

全聚焦PCI成像

超声波探伤仪OmniScan X3 64的成像*技

• 支持OmniPC™ 5.10 离线分析

• OmniScan™ X3 64采集

• 实时扫查

• 支持时间和编码扫查

• 增强可视感和定量能力

• 利用裂纹端点信号快速定量

• 支持快速设置

• PCI与TFM一键切换

TFM模式，

支持DLA/DMA探头及TCG功能

• 所有TFM模式均支持DLA/DMA探头

• 优化的AIM工具，随激发孔径变化

• TFM组支持实用TCG校准

• 与PA校准TCG的流程类似

PA检测

支持显示纵缝焊缝视图

• 焊缝覆盖适用于声程方向显示

• PA检测支持显示纵缝焊缝视图

• 支持显示不同的坡口型式

在以上升级的基础上，还将为扫查计划增加新的探头，REX系列DLA双晶腐蚀探头将支持TFM和PCI双模式。