产品介绍：

名     称：精密旋涂仪HC160

型     号：HC160

应   用：精密旋涂仪采用高级PLC 全自动程序控制，转速精度高，稳定性好。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。

产品概述：

　　HC160精密旋涂机被设计为涂胶处理基片尺寸为Ø5mm~160mm或对应的，使用工业级直流马达和PLC控制，4.3英寸全彩触屏人机界面操作，简单易用。匀胶机在材料、化学或生物等实验室被广泛用于薄膜制备，纳米薄膜研究等相关领域。
　　灵巧型匀胶机设计标准为结构紧凑、简单易用，程控操作，且能够升级自动点胶功能，尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出，具有优异的性价比。亦可提供分体式设计，进行嵌入式安装，与手套箱进行配合。

性能参数：

• 适用晶元尺寸范围：Ø5~160mm；

• 旋涂速度：100~12000rpm；转速分辨率：1rpm；

• 旋涂加速度：100-30000rpm/s；

• 最大旋涂时间：3000s；旋涂时间精度：0.1s；

• 内腔直径220mm，内腔壁采用凹面防溅设计；

• 具备单步快速旋涂和多步编程旋涂，可编程100组程序，每组程序10步；

• 电源输入：AC200-230V；

产品特点：

• 设计紧凑，可放置在手套箱内；

• 5英寸彩色触屏控制，人机界面；

• 一体加工成型的HDPE内腔，耐腐蚀，易清洁；内腔壁采用凹面设计，有效防溅；

• 高级PLC全自动程序控制，可编程；

• 带真空度安全互锁检测功能；带盖子安全互锁检测功能；

• 具有电机进胶保护功能；管路易疏通设计；具有真空不足提示及保护功能，具有断电后参数自动保存功能。  

• 带一路自动点胶接口，可升级自动点胶系统；

• 可设置用户密码保护功能；

• 配置可调基座，方便调节水平；

产品外型尺寸：

　　358mm(D)*252mm(W)*255mm(H)

                HDPE高分子材料耐腐蚀内腔

        HDPE高分子内腔及载物盘