FR4环氧板是一种以环氧树脂为基材，通过添加固化剂、填充剂等辅助材料制成的复合材料。它的名字中的“FR”代表“FlameRetardant”，即阻燃，这意味着该材料具有很好的防火性能。解决了传统电路板材料易燃、易潮解等问题，提高了电子产品的安全性和可靠性。
 

　　FR4环氧板的特性是多方面的。它具有很高的玻璃化转变温度(Tg)，通常在130℃到170℃之间，这使得它在高温环境下仍能保持良好的尺寸稳定性和电气性能。此外，介电常数较低，有助于减少信号传输延迟。它的机械强度高，耐化学腐蚀性好，且易于加工成各种形状和尺寸，满足不同设计需求。
 

　　在制造工艺方面，FR4环氧板的生产过程涉及多个步骤。需要将环氧树脂与固化剂混合均匀，然后加入填充剂如玻璃纤维布或其他增强材料，以提高板材的机械强度。接着，混合物被涂覆在金属模具上，经过高温高压处理，使树脂固化成型。固化后的板材经过冷却、切割和表面处理等工序，成为可用于电路板制造的FR4环氧板。
 

　　在电子行业中，FR4环氧板的应用十分广泛。它是多层印制电路板(PCB)的核心材料，用于支撑电路图形，隔离不同的导电层。由于其良好的绝缘性能和热稳定性，也适用于高频电路和高密度互连技术。此外，随着电子设备向轻薄短小的方向发展，在柔性电路板(FPC)制造中也显示出巨大的潜力。
 

　　尽管FR4环氧板具有诸多优点，但它也存在一些局限性。例如，随着电子产品功率的不断提升，散热能力可能不足以满足某些高功率设备的需求。此外，环保法规的日益严格要求电路板材料必须符合特定的环境标准，这对生产和回收提出了新的挑战。