该应用的难点在于，光伏硅片的厚度薄（一般仅0.18mm）、材质脆，易破碎，在加工工序的后段，硅片对光的吸收效率逐渐提高，而常规检测方式缺点明显：

• 接触式磁栅尺测厚：

  1. 需要增加额外机械结构;

  2. 接触式检测容易损坏硅片；

• 高精度激光测厚：

  1. 后段工序硅片吸光率增加，激光检测不稳定；

  2. 对目标物的机械振动敏感，安装要高；

  3. 需要额外增加触发传感器和模块接口；

• 电涡流传感器：无法测量硅片等非金属材料双张；

那么，我们正在寻求一种更适合此应用的非接触式检测方式，能在不损坏硅片的情况下，简单、稳定、可靠地输出双张硅片的状态。