在完整版本中，FischeScope®MMS®PCB BLRP可用于PC板生产中的多功能涂层厚度测量。
触点上的金涂层、焊盘和焊痕上的锡铅合金涂层以及光阻涂层均采用β反向散射法、方法（Betascope®插件测试模块）进行测量。
用改进的方法测量了栓孔表面覆铜厚度和镀铜厚度。
涡流法（Sigmascope®插件测试模块）。两个涡流探头可以同时连接（如ESL08A和ESC2）。
采用电阻法测量多层板和多层板上的铜厚度，探针ERCU不受对面铜层的影响。
使用涡流法（Permascope®插入式测试模块）测量铜上的阻焊剂厚度。
集中式测量系统只需选择适当的应用程序就可以执行所有这些测量任务。无论选择何种测试方法，操作的均匀性都会将操作员活动降至低。测量数据可以被存储、评估、打印或下载到外部计算机。FischeScope®MMS®PCB BLRP为PC板制造商提供了一种经济的方法来有效测量其所有应用程序。

磁感应法（DIN EN ISO 2178、ASTM B499）：

接触测量方法。低频交流励磁电流产生低频磁场。磁通密度取决于测量探头与铁磁基板之间的距离。探头输出信号通过拾取线圈产生。该仪器根据探针特性和合适的数学转换模型将测量信号转换为涂层厚度。

霍尔效应（DIN EN ISO 2178）：

接触测量方法。永磁体产生恒定磁场。磁场强度将与探针和基板之间的距离成比例。利用霍尔效应传感器测量磁场强度，由此计算出涂层厚度。

涡流法（DIN EN ISO 2360，ASTM B244）

电阻法

β反向散射法（DIN EN ISO 3543、ASTM B567、BS 5411）