晶圆测试主要的流程是通过探针设备实现，测试的流程为，晶圆运送卡盘设备上，自动化功能让探针与晶圆的晶粒接触从而进行检测，通过检测，功能以及质量有问题的晶圆会通过流程淘汰，那么这一检测流程，主要的作用是由探针等配件实现的。

 

　　检测的环境要求并不少，因此对探针等配件的设置更需要考虑使用环境，探针等配件的温度等情况要更为稳定，如果是电力比较大的环境，探针等配件还需要有避免高温等功能设置，从而让芯片晶圆不会由于高温造成损害。因此就需要了解怎么让探针接触晶圆的电力更小，还要保障检测的精度，此外，漏电等情况当然需要避免。

 

　　由于芯片晶圆的类型也比较多，进行晶圆测试的探针等设备也需要更多样，从而适应不同的晶圆规格，带来满意的检测效果。通过标准化的打造，能让检测设备带来更出色的使用，避免使用环境问题造成芯片晶圆损害。从技术层面来看，量测/检测设备的研发离不开光学与电子束的发展。其中光学技术的使用更加频繁，基本实现量测及检测设备的全面应用，电子束相对而言在检测设备及缺陷复查领域的应用更加广泛，二者由于各有优劣，在晶圆厂的良率管理上基本均有搭配使用。