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Boson长波红外热像仪机芯重新定义了尺寸、重量和功率(SWaP)的革新标准,再 次行业先锋。Boson采用FLIR全新的XIR™可扩展红外视频处理架构,在融合 了*的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动、以及数个工业标准通信 接口的同时,仍保持了极低的功耗。此外,Boson提供种类繁多的镜头供客户选择, 因此,热像仪机芯的zui终尺寸和重量根据镜头选择而定。
为何选择Boson?
全新长波红外热像仪机芯
Boson倾力打造新一代热像仪产品, 助您梦想成真。 Boson融合突破性的SWaP设计、*的热成像技术、宽量程内置图像处理技术以及出色的接口功能,使其成为您的理想之选。
无论是设计用于无人机、安防、消防的热像仪,还是用于热感瞄准器或手持式红外热像仪,Boson小巧、轻便、功能强大,足以用于大多数创新设计。 Boson提供因需而变的集成选择,且价格竞争优势,*地缩短了设计周期,为您设计任何可以想像得到的基于热传感器的产品提供全新可能。