原装RIGAKU测量仪TXRF 3760

RIGAKU测量仪TXRF 3760

　　TXRF分析可以衡量所有晶圆厂工艺中的污染，包括清洁，光刻，蚀刻，灰化，薄膜等。TXRF 3760可以使用单靶3束X射线系统和液氮测量从Na到U的元素探测器系统。

　　TXRF 3760包括Rigaku获得的XYθ样品台系统，真空晶圆自动传送系统以及新的用户友好型Windows软件。所有这些都有助于提高吞吐量，更高的精度和精确度以及易于日常操作。

　　可选的Sweeping TXRF软件可以绘制晶片表面上的污染物分布图，以识别“热点”，可以以更高的精度自动重新测量。可选的ZEE-TXRF功能克服了原始TXRF设计历来15 mm的边缘排除问题，从而实现了零边缘排除的测量。

　　易于操作和快速分析结果

　　接受200毫米或更小的晶圆

　　紧凑的设计，占地面积小

　　大功率旋转阳极源

　　多种分析元素(Na〜U)

　　元素敏感性(对于Na，Mg和Al)

　　应用于裸硅和非硅衬底

　　从缺陷检查工具导入测量坐标以进行后续分析

　　产品名称：TXRF 3760

　　技术：全反射X射线荧光(TXRF)

　　效益：从Na到U的快速元素分析，以测量所有制造工艺中的晶片污染

　　技术：带有无液氮检测器的三束TXRF系统

　　核心属性：最大200毫米晶圆，XYθ样品台系统，真空晶圆机械手传输系统，ECS / GEM通信软件

　　核心选择：扫描TXRF软件可以绘制晶片表面污染物分布图，以识别“热点”。ZEE-TXRF功能可实现零边缘排除的测量

　　电脑：内部PC，微软Windows ® OS

　　核心尺寸：1000(宽)x 1760(高)x 948(深)毫米

　　重量：100公斤(核心装置)

　　电源要求：3Ø，200伏交流50/60 Hz，100安

原装RIGAKU测量仪TXRF 3760