电子产品中*的元器件都离不开焊接加工,因此焊接知识和产品的材质耐温同等重要。作为连接器厂家平常在用户选型时问到较多的话题:  板端针座在焊接时达到的耐温标准。其实,塑胶原料因为特性的不同其耐温也不一样,经过测试验证的连接器产品一般经过波峰焊和回流焊是*没有问题的。

 连接器厂家常用的塑胶原料有:Nylon9T、Nylon6T、LCP、PA66等。波峰焊比较常用的塑胶材质耐温，A66 220~230℃、Nylon6T 265℃;回流焊常用的塑胶材质耐温:Nylon9T 295℃、Nylon6T 265℃、LCP 295℃。 

那么波峰焊和回流焊的区别是什么呢?波峰焊的用途主要用于焊接插针元器件,而回流焊则主要焊接的是贴片式元器件(SMT)
波峰焊在回流段这一区域里边加热器的温度设置的较高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用的焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏的熔点温度加20~40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb,焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值温度一般为210~230度,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊接熔点的“区”覆盖的面积小。
回流焊对于有铅回流炉温的工艺要求:
1.起始温度(40℃)到120℃时的温升率为1~3℃/S
2.120℃~175℃时的恒温时间要控制在60~120秒
3.高过183℃的时间要控制在45~90秒之间
4.高过200℃的时间控制在10~20秒,高峰值在220℃±5℃
5.降温率控制在3~5℃/S之间
6.一般炉子的传送速度控制在70~90cm/min为佳。

特殊性的制程控制
一般在有铅锡膏和无铅元件混合加工焊接时,回流焊炉的温区设定值(实测值)要比全有铅制程的高5~10℃,比全无铅制程的低5~10℃,混合制程的高炉温峰值控制在230~238摄氏度为佳。
所以,选择连接器时除了要考虑连接器使用的材质,还要考虑焊接时的工艺也是很重要的。