冷热冲击箱如何测试电子芯片IC热震中产生的变化
时间:2019-12-06 阅读:488
冷热冲击箱产品用途
高低温冷热冲击试验箱广泛用于电子电器零元件、自动化零部件、通讯元件、汽车 配件、金属、化学材料、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB、电子芯片IC半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的质量,从精密的IC到重机械的元件,可作为其产品改进的依据或参考。
冷热冲击箱系统组成整体概述
本系列程序高低温冷热冲击箱主要用于测试材料对*温或极低温的抵抗力,这种情况类似于不连续地处于高温或低温中的情形,冷热冲击试验能使各种物品在短的时间内完成测试。热震中产生的变化或物理伤害是热胀冷缩改变或其他物理性值的改变而引起的,采用PID系统,各类产品才能获得*之信赖。热震的效果包括成品裂开或破层及位移等所引起的电化学变化,PID系统的全数位元自动控制,将使您操作简易。
冷热冲击箱是金属、塑料、橡胶、电子等材料行业*的测试设备,用于测试材料结构或复合材料,在瞬间下经*温及极低温的连续环境下所能忍受的程度,得以在短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。分为两厢式和三厢式,区别在于试验方式和内部结构不同,温度冲击试验,符合MIL,IEC,JIS规范。
高低温冷热冲击箱满足标准:
1.GB-2423.1-89(IEC68-2-1)试验A:低温试验方法。
2.GB-2423.2-89(IEC68-2-2)试验B:高温试验方法。
3.GJB360.8-87(MIL-STD-202F)高温寿命试验。
4.GBJ150.3(MIL-STD-810D)高温试验方法。
5.GJB150.4(MIL-STD-810D)低温试验方法。
6.国军标GJB150.3-86;
7.国军标GJB150.4-86;
8.国军标GJB150.5-86;
冷热冲击箱设备技术协议
1、温度范围:-40℃~150℃
高温箱: +60℃~150℃
低温箱: 0℃~-60℃;
2、温度波动度:±2℃;
3、温度误差:±2℃;
4、升温速率:从常温~150℃≤50min;
5、降温速率:从常温~-60℃≤60min;
6、制冷下限温度:≤-60℃;
7、冲击温度:+150~-40℃;
8、工作室尺寸: 400×350×350mm; (宽*深*高)
9、外形尺寸: 约1330×1560×1860mm; (宽*深*高)
10、 电源:380V±38V 50Hz±1Hz
11、功率:约15.0Kw
12、温度恢复时间:≤5min;
13、样品架承重: 5Kg以内。
冷热冲击箱使用安全保护措施
1.工作室超温;
2.制冷机超压;
3.制冷机过载;
4.制冷机油压;
5.加热器短路、过载;
6.鼓风电机过载。
7.系统漏电保护
8.环境温度:5―45℃
9.环境湿度:≤90%R.H
10.保证性能的条件:(在下述条件下,保证低可达温度-65℃)
11.环境温度:≤30℃(无凝露)