你了解电子产品的防潮湿度吗？
时间：2020-01-02 阅读：3772
相对湿度 | 保管适湿度范例 |
60％－50％ | 书、古董、纸币、古书、传真纸、复印纸 |
50％－40％ | 照相机、摄像机、镜头、显微镜、放大镜、望远镜、磁带、磁（光）碟、记录带、菲林、正负底片、乐器、邮票、毛皮、中药材、茶叶、咖啡、香烟等。 |
40％－20％ | 精密五金模具、测量仪器、电子零件、主机板、金属粉末、半导体、制药原材料等 |
20％或以下 | 试样、标准量具、种子、花粉、球根等 |
10%~20% | 电子元器件、IC、BGA等 |
10%或以下 | 湿度特别敏感的物料，如要求较高的IC、BGA等 |
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。
（1），集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于IC内部的潮气，在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
（2），液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于干燥环境中，
（3），其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
（4），作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
（5），成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在４０％以下。有些品种还要求湿度更低。
许多湿度敏感材料的存放一直是各行各业头疼的事情。电子元气件、线路板的吸潮后过波峰焊时容易产生虚焊，导致不良品比例的提高，虽然经过烘烤除湿后能有所改善，但经过烘烤导致元气件性能下降，直接影响产品质量，而采用防潮箱就能有效的解决上述问题。