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日本本多HONDA高频超声波清洗机W-357BM-1200半导体晶圆

时间:2021-05-05      阅读:1652

日本本多HONDA高频超声波清洗机W-357B-1200半导体晶圆

日本本多HONDA高频超声波清洗机W-357B-1200半导体晶圆

 高频分离式超声波清洗机由振荡器和振荡单元组成,可用于半导体行业、工业等批量清洁。

特点:

通过数字控制可以实现稳定的振荡。
-各种接口允许根据清洁设备进行控制。
・超声波输出可以1W为单位进行调整。

使用实例:

磁头清洗
·硅晶片清洗
·蓝宝石晶片清洗
·半导体器件处理后的
清洗·硬盘清洗

注意:还可生产规格为2.4 kW和3.6 kW的定制振荡器单元,以及兼容6英寸,8英寸和12英寸的振荡器。

F型|膜片型

适用于8英寸晶圆

S型|油箱型

适用于6英寸晶圆x 2

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