磁控溅射仪的原理及运用

电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下最终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。

溅射设备

MSP-mini
超紧凑
简单但非常有光泽的金属薄膜可以一键涂覆。

MSP-1S
低温、低损伤型
低压涂层和浮动试样底座可防止样品损坏。

MSP-40T
可涂覆各种特殊金属！
这是一种多用途、多金属、实验性的离子溅射沉积系统，配备全自动溅射功能。

MSP20-UM 贵金属涂布机
具有全自动功能！！
可以详细设置溅射条件，例如环境压力调节，电流调节和Ar气体的引入。

MSP20-MT
4英寸贵金属涂布机，具有全自动功能！！
它可以处理大样品和大量样品。

用于MSP20-TK FE-SEM的钨涂层机 可以涂覆MO/Cr/Ni/Cu等
金属。

MSP-8 英寸 8 英寸
样品架和目标安装！！
磁控靶电极配备与8英寸晶圆兼容的大面积样品台。

MSP-12in（定制）
配备 12 英寸样品架。
磁控管靶电极可以从φ300 mm尺寸和φ50 mm尺寸中选择。